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纯晶圆代工

  机构数据显示,在5G智能手机中对应用处理器和其他电信设备销售的需求增长的推动下,在去年经历了1%下跌的纯晶圆代工市场可望迎来爆发性增长,预计2020年上...

  在2018年的纯晶圆代工销售中,通信应用预计将比电脑多出3倍。 根据近期IC Insights发布的报告数据显示,随着智能手机在过去十年中的巨大增长,在...

  通过加密货币设备的驱动需求,台积电今年的中国销售额预计将增长79%。 根据IC Insights九月McClean Report的更新数据显示,由于今年...

  在晶圆代工领域中,技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据IC Insights 表示,目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营。

  3D打印(3DP)即快速成型技术的一种,它是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。

  手机拆解过程,展示手机内部零件及结构。一辆报废汽车的废电瓶、废油液进行无害化处理,再拆解出可以利用的零部件后,整个车架被送进一个巨大的破碎“神器”内,瞬间进行拆解破碎。

  EUV光刻技术 - 即将在芯片上绘制微小特征的下一代技术 – 原来是预计在2012年左右投产。但是几年过去了,EUV已经遇到了一些延迟,将技术从一个节点推向下一个阶段,本单元详细介绍了EUV光刻机,EUV光刻机技术的技术应用,EUV光刻机的技术、市场问题,国产euv光刻机发展等内容。

  半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。

  德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月,国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”,这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线K

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